APICS CPIM

 本段文本主要介紹 APICS 供應鏈管理認證 (CPIM)，這是一項國際認可的供應鏈管理專業認證。內容詳述了 CPIM 考試內容手冊，解釋了其作為準備考試指南的作用，並概述了考試結構、評分方式以及建議的學習資源。同時，它也闡述了 ASCM（供應鏈管理協會） 作為全球領先的供應鏈專業組織，在 CPIM 認證發展中的角色，強調了認證維護的重要性及相關的專業行為準則。

CPIM (Certified in Planning and Inventory Management) 證照簡介

APICS CPIM 證照是由供應鏈管理協會 (ASCM，原 APICS) 所頒發，被公認為供應鏈管理領域中與產品及服務轉型相關的個人知識評估國際標準。

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證照宗旨與演變

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CPIM 旨在評估個人在供應鏈及營運職能中各種概念、方法論、術語及整合主題的知識。

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該知識體系不斷演進，近年來納入了許多新主題及不同產品與服務的規劃方法，以反映行業為滿足當今供應鏈專業人士嚴格需求而不斷發展的趨勢。

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自 2023 年起，CPIM 證照已從原先的 Part 1 和 Part 2 兩部分考試，整合為單一考試形式，雖然其知識範圍不變，但知識深度更趨近於原先的 Part 2 考試內容，更強調應用與情境基礎的知識，而非僅是基本定義的記憶。

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證照價值

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CPIM 證照對於提升組織競爭力與韌性至關重要。

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一個設計完善的供應鏈能增強韌性，而設計不佳的供應鏈則可能嚴重影響組織乃至整體經濟。

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持有 CPIM 證照能展現您對專業發展和卓越標準的承諾，並有助於維持在行業中的競爭優勢。

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考試與分數

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APICS CPIM 考試包含 150 道題目，其中 20 題為不計分的預測試題。

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考試時間限制為 3.5 小時。

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考試採用量表分數，範圍為 200 至 350 分。

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最低及格分數為 300 分。

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證照維持 (Certification Maintenance)

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為促進專業成長和終身學習，ASCM 要求 CPIM 證照持有者每五年進行一次維護。

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每五年必須累積 75 個認證維護點數，以保持證照的活躍狀態。

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考試內容手冊 (ECM) 與課程教材的關係

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CPIM 考試內容手冊 (ECM) 定義了考試所涵蓋的知識範圍，所有考試題目均與 ECM 內容相關聯。

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課程教材是為幫助學習者理解知識體系而設計，其開發與考試的開發是分開進行的，以確保考試過程的公正性。

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CPIM 考試內容重點摘要 (八大核心領域)

CPIM 考試內容涵蓋八個主要主題領域，這些概念適用於製造業和服務型組織。以下列出各領域名稱、其在考試中的百分比權重，以及其主要關注的內容：

1.

將供應鏈與業務策略對齊 (Align the Supply Chain to Support the Business Strategy) (15%)

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此領域涵蓋理解組織營運的業務環境、調整業務與職能策略，以及制定決策以支持短期和長期的競爭優勢。

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重點包括：分析外部與內部環境 (如：五力分析、SWOT 分析、價值鏈分析)，制定企業願景、使命與價值觀，建立產品與服務差異化及競爭優先順序 (如：成本、品質、交期、彈性)，並考慮垂直與水平整合等策略。

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涵蓋營運策略的選擇 (如：技術選擇、自製/外購分析、追逐/水準/混合生產策略、提前/滯後產能策略、推拉邊界)，流程與佈局設計 (如：產品-流程矩陣、服務決策矩陣)，以及定義與監控關鍵績效指標 (KPIs)、管理供應鏈風險、管理資本設備與設施、並支持永續發展目標 (如：三重底線)。

2.

執行銷售與營運規劃 (S&OP) 以支持策略 (Conduct Sales and Operations Planning (S&OP) to Support Strategy) (9%)

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此領域旨在促進組織各部門間的溝通與決策，以支持業務策略。

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強調 S&OP 在規劃與控制層級中的角色，不同業務環境對 S&OP 的影響，以及管理層在 S&OP 流程中的參與和作用。

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包括：審查產品組合、新產品導入 (NPI) 與產品生命週期，整合所有需求來源 (如：客戶需求預測、客戶訂單、安全庫存)，以及評估總體供應能力 (內部產能、外部供應商、戰略緩衝區)。

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學習平衡供需的方法 (如：調整供應或需求)，評估不同組合的權衡，並審查計畫的財務影響。

3.

規劃與管理需求 (Plan and Manage Demand) (9%)

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此領域涉及理解市場、客戶需求與期望，以及如何將其與組織資源和業務策略對齊。

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重點包括：客戶細分與客戶關係管理 (CRM)，設定客戶服務政策與安全庫存水平，有效客戶溝通及訂單交付績效衡量。

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探討影響需求以使其與供應更好地匹配，管理產品配置與工程變更，並評估行銷推廣對需求的影響。

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涵蓋需求來源的審查 (如：B2B、B2C、獨立與從屬需求)，以及運用定性 (如：德爾菲法) 和定量 (如：移動平均、指數平滑、回歸分析) 技術生成需求預測。

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最後，學習監控預測績效，評估預測誤差指標 (如：MAD、MAPE)，並緩解長鞭效應。

4.

規劃與管理供應 (Plan and Manage Supply) (16%)

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此領域涵蓋創建、管理和維護獨立項目的主生產排程 (MPS) 及其所需的產能規劃。

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重點包括：理解主排程在規劃與控制層級中的作用，以及不同業務環境和策略對主排程流程的影響。

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學習建立主生產排程 (MPS)，包括在物料清單 (BOM) 中的層級選擇 (如：成品、半成品、原材料)，資源分配以進行客戶訂單承諾 (如：ATP、CTP)，以及規劃 BOM 的應用。

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執行粗略產能規劃 (RCCP) 以驗證關鍵資源可用性，並管理物料需求規劃 (MRP)，包括物料清單 (BOM) 的使用、淨需求計算、時間排程記錄和系統回饋機制 (如：行動訊息)。

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創建最終組裝排程 (FAS)，管理供應商關係 (如：供應商選擇、認證、供應商關係管理 SRM)，採購商品與服務，監控和管理產品成本 (如：直接、間接、變動、固定成本)，以及管理變革與供應中斷。

5.

規劃與管理庫存 (Plan and Manage Inventory) (19%)

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此領域涉及管理庫存以支持組織的資源可用性、業務和職能策略以及戰術規劃。

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核心內容包括：確定目標庫存水平 (如：考慮採購風險)，理解庫存類型與分類 (如：原材料、WIP、成品、安全庫存、週期庫存、寄售庫存等)，以及項目細分 (如：ABC 分類)。

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探討庫存補充方法 (如：MRP、訂購點 ROP、定期審查、看板系統)，確定批量與訂購數量 (如：EOQ、L4L)，以及計算安全庫存。

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管理維護、修理和大修 (MRO) 庫存，並處理需要特殊處理的庫存 (如：危險物品、溫控物品)。

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此外，還包括監控和管理庫存成本 (如：持有成本、訂購成本、缺貨成本)，審查庫存估價方法 (如：FIFO、LIFO)，並衡量庫存指標 (如：庫存週轉率、供應天數)。

6.

規劃、管理與執行詳細排程 (Plan, Manage, and Execute Detailed Schedules) (16%)

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此領域旨在實施物料和產能計劃。

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重點涵蓋：確定生產或流量，包括交貨時間的元素 (如：排隊、設置、運行、等待和移動時間)，計算所有來源的負載，以及評估效率、利用率、生產力、節拍時間 (takt time) 和週期時間。

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創建工作順序以提高效率，解決供需失衡 (如：優先控制、派工單、批量分割、替代路線)。

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管理瓶頸，運用限制理論 (TOC) 技術 (如：鼓-緩衝-繩 DBR 排程)。

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處理非標準需求 (如：樣品、測試、原型)。

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建立生產和服務排程，評估理論、示範、可用與額定產能，以及人力排程與勞動資源管理。

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實施和管理詳細排程，包括發布製造和服務訂單，管理物料路線與排隊大小，處理例外情況，並安排進料。

7.

規劃與管理分銷 (Plan and Manage Distribution) (5%)

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此領域涵蓋分銷網路的設計，考量投資、成本和服務權衡，以及競爭優先順序。

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重點包括：確定網路配置的權衡 (如：總成本、庫存投資、客戶服務、交貨時間、運輸成本)，制定分銷計劃 (如：分銷點預測、SKU 補充參數、DRP 時間分段規劃邏輯)。

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審查分銷計畫與主排程以支持 S&OP 決策，並監控分銷網路的關鍵績效指標 (KPIs)。

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管理客戶訂單，包括監控庫存可用性與交貨時間，以及處理過期訂單的加急處理。

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涵蓋逆向物流的管理，將其視為分銷網路設計的一部分，並考慮廢棄物層次結構 (如：減少、再利用、回收、恢復、處置)。

8.

管理品質、持續改進與技術 (Manage Quality, Continuous Improvement, and Technology) (11%)

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此領域旨在評估產品、服務和流程，並透過各種工具提高其效率、效益和生產力。

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重點包括：品質管理 (如：全面品質管理 TQM、朱蘭三部曲)，品質成本 (如：預防、評估、內部/外部失敗成本)，以及運用品質工具 (如：品管七大手法、新七大手法) 識別問題與根本原因。

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持續改進的管理，運用精實 (Lean) 概念 (如：Kaizen 事件、價值流圖、拉式系統、看板、節拍時間 Takt time、豐田式生產 Heijunka、總體生產維護 TPM、快速換模 SMED) 和六標準差 (Six Sigma) 等結構化問題解決方法。

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人力資源在持續改進中的角色 (如：員工參與、授權、跨職能培訓、績效評估)，以及工作區域設計 (如：5S、自動化、視覺化管理)。

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技術管理，包括制定技術系統要求 (如：ERP、APS 系統)，支持技術實施與維護，並採用新興技術 (如：AI、物聯網 IoT、3D 列印、RPA、機器學習) 以獲取競爭優勢。